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Solución
SOLUCIÓN
Prueba de RF
1. La prueba de RF en estaciones de sondeo permite una transmisión precisa de señales de RF, mediciones libres de distorsión y calibración de errores a nivel de sistema en el nivel de oblea. Al integrar mecanismos avanzados de precisión, vías de señal de alta frecuencia y tecnologías inteligentes de calibración, este enfoque aborda desafíos críticos en altas frecuencias, tales como el efecto piel, la falta de coincidencia de impedancia y las interferencias parásitas. En última instancia, permite la adquisición precisa de características clave de RF del dispositivo bajo prueba (DUT), incluyendo parámetros S, potencia y fase.
(1 ) Sistema de posicionamiento de precisión submicrónica y contacto estable
- Plataforma mecánica de alta precisión: Equipada con una plataforma de soporte neumático accionada por piezocerámica, combinada con soportes de materiales de baja expansión como la aleación Invar, este sistema logra una precisión de posicionamiento de ≤0,5 μm en los ejes X/Y/Z y cuenta con una resolución de control en bucle cerrado de 0,1 nm. Además, un avanzado sistema activo de amortiguación de vibraciones de 6 grados de libertad mitiga eficazmente las perturbaciones vibratorias, garantizando una alineación precisa entre la sonda de alta frecuencia y las almohadillas del chip.
- Diseño de sondas de alta frecuencia adaptado a bandas de prueba específicas: Se seleccionan sondas dedicadas en función del rango de frecuencia, como sondas acopladas al aire para aplicaciones de ondas milimétricas (hasta 110 GHz) y sondas de guía de onda para escenarios de terahercios (hasta 300 GHz). Las puntas de las sondas cuentan con una aleación de tungsteno-renio con chapado en oro, logrando resistencias de contacto tan bajas como 5 mΩ. Además, una estructura de guía de onda coplanar G-S-G (tierra-señal-tierra) asegura una adaptación de impedancia característica de 50 Ω.
(2) Enlace de transmisión de señal de banda completa y baja pérdida
- Diseño de optimización de enlaces: La ruta de transmisión desde la sonda hasta el instrumento de prueba utiliza cables coaxiales de baja pérdida o estructuras de guía de ondas, minimizando la atenuación de señales de alta frecuencia; por ejemplo, la pérdida de inserción en la banda de 40 GHz puede mantenerse por debajo de 0,2 dB.
- Supresión de parámetros parasitarios: Al controlar con precisión la capacitancia parasitaria en la interfaz sonda-patrón mediante técnicas avanzadas de fabricación (≤0,1 pF), y al emplear un soporte de sonda apantallado junto con un diseño de tierra flotante, se minimiza la interferencia electromagnética que afecta a las señales débiles.
2. La solución de pruebas RF para estaciones de sondas sirve como soporte central para la I+D y la producción en masa de productos de alta frecuencia, tales como chips 5G/6G y dispositivos de ondas milimétricas. Al integrar tecnologías como «mecánica de precisión + enlaces de alta frecuencia + calibración precisa», desarrolla capacidades integrales de caracterización RF que abarcan desde aplicaciones a nivel de oblea hasta aplicaciones a nivel de sistema.
(1) Rompiendo el cuello de botella central en pruebas de alta frecuencia: Aborda específicamente cuestiones tales como el efecto de piel, la desadaptación de impedancia y las interferencias parásitas en la transmisión de señales de alta frecuencia. Al aprovechar el posicionamiento submicrónico, interconexiones de baja pérdida y calibración dinámica, el sistema logra mediciones precisas en todo el rango de frecuencias —desde corriente continua hasta 300 GHz— satisfaciendo así las necesidades de caracterización de parámetros RF de chips de procesos avanzados.
(2) Potenciación dual para I+D y producción en masa: En el ámbito de la I+D, permite validar rápidamente la correlación entre el rendimiento RF del dispositivo y los parámetros de proceso, proporcionando datos cuantitativos para la optimización del diseño. En la producción en masa, las pruebas paralelas combinadas con procesos automatizados aumentan la eficiencia de las pruebas, mientras que la detección temprana de defectos ayuda a reducir los costos de embalaje. Como resultado, el mayor rendimiento puede acortar el período de recuperación de la inversión hasta tan solo 3 años.
(3) Adaptación orientada al futuro ante los avances tecnológicos: Con el desarrollo de tecnologías como Chiplets y terahercios, la solución se ha ampliado para incluir pruebas de señales mixtas con múltiples puertos (co-diseño optoelectrónico) y pruebas de interconexiones verticales (sondeo TSV). Gracias a un diseño modular y actualizaciones algorítmicas, sigue satisfaciendo las crecientes demandas de pruebas de dispositivos RF que operan en bandas de frecuencia más altas y presentan arquitecturas cada vez más complejas.
4. Resumen de la solución
La solución de pruebas RF para estaciones de sondeo es un habilitador tecnológico crucial para aplicaciones de alta frecuencia, como los sistemas 5G/6G y de radar. En su núcleo, logra un equilibrio entre precisión, eficiencia y confiabilidad en las pruebas mediante la integración sinérgica de «procesos innovadores de materiales, control mecánico de precisión e integración automatizada de sistemas». Este enfoque da lugar a tres características clave:
- **Adaptabilidad técnica**: Ofrecemos soluciones de sondas personalizadas diseñadas para satisfacer diversas necesidades en bandas de frecuencia, que van desde sondas Pogo Pin de 6 GHz hasta sondas de guía de onda de 300 GHz, cubriendo aplicaciones en todos los ámbitos, desde electrónica de consumo hasta sistemas de radar militares. Además, hemos superado desafíos críticos en pruebas de chips de terahercios y fotónica de silicio mediante innovaciones como la calibración TRL y algoritmos de desenmarcado.
- Soporte dual para producción en masa e investigación: En el ámbito de la investigación, podemos analizar las características del ruido RF1/f en un rango de temperaturas que va desde -60°C hasta 300°C, e incluso en entornos de vacío. Mientras tanto, a nivel de producción en masa, nuestra arquitectura de procesamiento paralelo multicelda y sonda de doble cara reduce los costos laborales en un 60%, aumenta el rendimiento en un 18% y ofrece un retorno sobre la inversión (ROI) para el equipo en tan solo tres años.
- Dirección de evolución futura: Avanzar hacia «soluciones de mayor frecuencia, más inteligentes y más integradas», como el desarrollo de sondas resistentes al arco con recubrimiento de TiN adaptadas para pruebas terahertz de 6G, la incorporación de IA para identificar anomalías en los parámetros S y la integración de detección colaborativa optoelectrónica para satisfacer las demandas de dispositivos integrados heterogéneos.